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  • 型号: FW-22-03-F-D-160-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-03-F-D-160-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-03-F-D-160-120价格参考。SAMTECFW-22-03-F-D-160-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-03-F-D-160-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-03-F-D-160-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-03-F-D-160-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等;  
- 高可靠性嵌入式系统:凭借双触点(Dual-beam)接触设计、120位信号+160位接地(共280位)的屏蔽结构及优异的EMI抑制能力,广泛用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器、高端测试测量仪器等对信号完整性与抗干扰要求严苛的场景;  
- 可插拔/可维护子板架构:支持垂直叠接(ZIF或非ZIF版本),便于模块化设计与现场升级,常见于FPGA加速卡、AI推理模组与载板(Carrier Board)之间的高速接口(兼容LPDDR4/5、PCIe Gen4、USB 3.2等协议);  
- 热敏感环境:工作温度范围-55°C至+125°C,适用于宽温工况下的军工、能源监控及轨道交通控制单元。  
该型号强调低串扰、低插入力与高插拔寿命(≥500次),是高性能、小型化板级互连的关键组件。
产品参数 图文手册 常见问题
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