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型号： FW-22-02-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-22-02-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.50 mm间距、2排22位（共44芯）、3.50 mm堆叠高度及100Ω受控阻抗设计，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4），满足SerDes、PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等接口需求。

- FPGA与ASIC载板互连：常用于FPGA开发板、AI加速模块与载板之间的垂直堆叠，提供稳定可靠的电源与高速差分对（含完整地屏蔽结构），降低串扰与EMI。

- 模块化子板架构：在COM Express、SMARC、Qseven等标准模块或客户定制模块中，作为主控板与功能子板（如图像采集、通信扩展板）间的可插拔互连方案，支持盲配（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），提升系统可维护性与升级灵活性。

- 5G小基站与边缘计算设备：利用其高信号完整性与热插拔兼容性，实现基带板与射频板、或CPU板与AI协处理器板间的高效互联。

该型号带金手指接触、无卤素、符合RoHS/REACH，适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境，广泛见于高可靠性、高性能要求的现代电子系统中。

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