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型号： FW-22-02-L-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-L-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-L-D-315-100价格参考。SAMTECFW-22-02-L-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-L-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-L-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-L-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号为双排、22位（2×11）、0.50 mm 间距、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽与差分对优化设计的叠接器，额定电流每触点 0.5 A，支持高达 28 Gbps 的 PAM4 数据速率（兼容 PCIe 5.0、USB4、SAS-4 等高速协议）。

典型应用场景包括：  
• 高密度服务器/存储设备中的背板互连与夹层卡（Mezzanine Card）堆叠；  
• 人工智能加速卡（如GPU/FPGA模块）与载板之间的高速信号传输；  
• 5G基站基带单元（BBU）或射频拉远单元（RRU）中紧凑型子板互联；  
• 工业自动化控制器与扩展I/O模块间的可靠、抗振板对板连接；  
• 医疗成像设备（如CT/MRI前端处理板）中对信号完整性与EMI抑制要求严苛的垂直堆叠场景。

其315 µm超低堆叠高度（10.0 mm 总高）和100%屏蔽结构，特别适用于空间受限且需兼顾高速、低串扰与热插拔鲁棒性的嵌入式系统。注：实际应用中需配合Samtec指定的压接工艺与PCB叠层设计以保障阻抗连续性。

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