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型号： FW-22-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-22-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的信号传输（依赖布局优化），常用于通信设备（小型基站基带板）、边缘AI计算模组及高速ADC/DAC子卡互联；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、2排共22位（2×11）、7.5 mm堆叠高度及250 µm镀金触点，支持热插拔兼容结构，广泛用于需灵活配置的模块化工控机、机器人控制器及车载域控制器（非安全关键区域）；  
4. 高可靠性场景：采用玻璃纤维增强LCP外壳与双梁接触结构，具备良好抗振动性与插拔寿命（≥500次），适用于轨道交通终端设备、航空电子测试适配器等严苛环境。  
注：该型号不适用于高压、高功率或ASIL-D级功能安全应用，且需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.1 mm）及压接工艺以确保信号完整性。

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