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型号： FW-22-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-22-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持差分对设计（2×22位双排结构），配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足高达25+ Gbps的信号完整性要求，常用于通信模块（5G小基站基带板）、AI边缘计算模组等需高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）的场景。  
- 可维护性与可扩展性设计：采用无焊压配式（Press-Fit）或通孔焊接安装，便于模块化升级与现场更换；0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）兼顾高密度与插拔可靠性，适合需频繁装配/返工的研发环境或批量产线。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电板卡等对可靠性要求较高的领域。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/触点），主要承担高速信号与低功率控制信号互联任务。

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