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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-22-02-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-22-02-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:2排、22位(即2×22=44芯)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金触点、直插式(G型)接触结构、带接地屏蔽设计(D系列),额定电流0.5A/芯,工作温度-55°C至+125°C。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子系统中,例如: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频板间的互连,利用其良好阻抗控制与接地屏蔽特性支持高达16 Gbps的差分信号传输; - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直叠接,节省PCB面积; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):满足高可靠性、低EMI及小体积需求,确保图像数据稳定传输; - 航空航天与国防电子:用于加固型航电模块的堆叠互连,通过UL94 V-0阻燃材料与宽温性能适应严苛环境。 FW-22-02-G-D-200-075 支持0.75 mm板间堆叠高度(200-075后缀中“075”即指0.75 mm),具备防误插导向结构与牢固的锁扣机制,适用于需频繁维护或振动环境下的可拆卸板级互连场景。