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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-22-02-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-02-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-02-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-22-02-G-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度及仅0.65 mm超薄端子设计,支持双排直插(2×22位),实现高信号密度与最小Z轴占用。 - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的阻抗控制与串扰抑制结构),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板等需可靠高速板间互联的场合。 - 可插拔/可维护架构:采用无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)安装方式,便于模块化设计与现场更换,常见于通信基站基带板堆叠、边缘计算网关的CPU与I/O扩展板对接。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板等对可靠性要求较高的领域。 该型号强调机械稳定性(双点接触端子)、信号完整性及装配容差能力,是高性能、小体积板对板垂直互连的优选方案。(字数:398)