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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-22-02-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-22-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-22-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-22-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: 1. 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速信号传输(支持PCIe 5.0/6.0、USB4、HBM接口),凭借0.5mm间距、双排接触结构及优化阻抗控制,保障28+ Gbps/lane差分信号完整性; 2. 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板、交换机背板堆叠中实现紧凑型垂直互连,适应严苛振动与温度环境(工作温度–55°C至+125°C); 3. 航空航天与军工电子:依托无铅合规、高可靠性触点镀层(金厚≥30μ″)及抗冲击设计,适用于机载航电系统、相控阵雷达的多层PCB堆叠; 4. 医疗成像设备:在CT/MRI信号处理子系统中,满足EMI抑制与低串扰要求,确保高精度模拟/数字混合信号稳定传输。 该型号带425个信号位(含电源/接地),采用直插式(F-type)公头配D型母座,100%表面贴装(SMT),支持自动化生产。其“-100”后缀表示标准压接高度(10.0mm),便于热管理与机械对准。整体适用于空间受限、需高频宽、长寿命板间互连的关键场景。