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型号： FW-22-02-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-22-02-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-02-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.50 mm间距与仅4.25 mm超低堆叠高度（含65 µm金手指接触层），实现薄型化PCB垂直互连。  
- 高速数字模块化设计：支持高达16 Gbps/lane的信号传输（依布局优化），常用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4兼容接口）、AI边缘计算模组间的高速数据通道（PCIe Gen4、USB 3.2、DisplayPort）互联。  
- 可维护性要求高的设备：采用双排、22位（2×11）、表面贴装（SMT）结构，配合直角插拔设计与抗误插导向槽，便于模块更换与产线自动化组装，广泛用于通信基站基带单元、5G小基站RRU等需现场升级的场景。  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好耐振动性与热循环稳定性，亦见于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对可靠性有较高要求的领域。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点），主要承担信号互连任务，需配合Samtec的高速叠接器设计指南进行阻抗匹配与EMI管控。

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