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型号： FW-22-02-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-22-02-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-02-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：2排、22位（即2×22=44芯），直角插头（F型），带3.50 mm堆叠高度（D=350）和0.65 mm间距，采用表面贴装（SMT）工艺，带接地屏蔽与优化的信号完整性设计。

该型号主要应用于对空间、信号速率和可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频板间的高速互连，支持 PCIe Gen4 或多通道LVDS信号传输；  
- 工业自动化：PLC主控模块与I/O扩展板之间的紧凑型、抗振动叠接；  
- 医疗成像系统：如便携式超声或内窥镜主机中，主板与传感器子板的高密度、低插拔力连接；  
- 航空航天与国防：小型化航电模块间的加固型板对板接口，满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及EMI抑制需求；  
- 高端测试仪器：ATE（自动测试设备）中多层载板间的可拆卸、高重复性对接，便于模块升级与维护。

其0.65 mm细间距与3.5 mm低堆叠高度，特别适合超薄堆叠架构；屏蔽结构与差分对优化支持高达16 Gbps的数据速率，适用于SerDes类高速应用。FW系列还具备优异的插拔寿命（≥500次）和共面度控制，确保量产焊接良率与长期接触可靠性。

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