【未分类_FW-22-02-F-D-250-065】封装/厂家_FW-22-02-F-D-250-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-22-02-F-D-250-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-22-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-22-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-22-02-F-D-250-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：22位（2×11双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、带定位柱与锁扣结构（D=Double Lock）、镀金触点、额定电流0.5A/线、工作温度-55°C至+125°C，且具备优异的抗振动与EMI抑制性能。

该连接器典型应用于对空间、可靠性和信号完整性要求严苛的场景，如：  
- 工业自动化设备：PLC模块、I/O扩展背板、传感器接口卡之间的高可靠性堆叠互连；  
- 医疗电子设备：便携式超声仪、内窥镜主机、患者监护模块中多层PCB的紧凑垂直互联；  
- 通信与网络设备：小基站（Small Cell）、光模块转接板、边缘计算模组中的高速低串扰信号传输（支持最高1 Gbps NRZ）；  
- 航空航天与国防：无人机飞控板、弹载计算机中需耐冲击、宽温运行的板级堆叠方案；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或自定义夹具中可插拔、重复插拔（≥500次）的精密板对板连接。

FW-22-02-F-D-250-065 的0.65mm超薄堆叠高度（2×0.325mm）和250µin金厚触点，使其特别适合轻薄化、高集成度嵌入式系统，兼顾机械稳定性与高频信号完整性，不适用于大功率或高电压场景。

产品参数图文手册常见问题