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型号： FW-22-01-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-22-01-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-01-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-01-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-01-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证官方资料，但型号特征符合其高速叠接器定位）。该型号中，“22”通常表示2×22双排共44位，“L”代表直角插头（或特定端子类型），“D”指带屏蔽/差分对优化结构，“350”为0.35mm间距，“100”对应1.00mm装配高度（即板间堆叠高度），适用于紧凑型垂直叠接。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连（如5G小基站基带板与射频模块的短距高速信号传输）；  
- 工业嵌入式系统中主控板与扩展IO板、FPGA载板与加速卡之间的可靠对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与空间受限需求；  
- 航空航天及车载域控制器中，要求抗振动、耐高温（工作温度达–55°C ~ +125°C）、支持10+ Gbps差分速率（如USB 3.2、PCIe Gen3）的板级互连。

其0.35mm细间距、1.0mm超薄堆叠高度及优化的阻抗控制（≈100Ω差分），特别适合对厚度敏感、需高频信号完整性保障的轻薄化电子系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接工艺、PCB焊盘设计规范及插拔寿命（通常≥500次）要求。

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