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型号： FW-22-01-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-22-01-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-22-01-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：22位（2×11双排）、直角插头（L型）、带锁扣（D）、触点间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度为3.50 mm（插头）与0.75 mm（配对插座，即总叠高约4.25 mm），采用表面贴装（SMT）结构，支持高可靠性焊接。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中的模块化子板互连（如CPU载板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的垂直堆叠互联；  
- 通信设备（小型基站、光模块接口板）中高速数字信号（支持≤1 Gbps LVCMOS/TTL级）的短距、低串扰传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振设计（含定位柱与锁扣）和宽温性能（-55°C ~ +125°C）。  

FW-22-01-L-D-350-075 不适用于高频差分信号（如USB 3.0、PCIe），但凭借精确的引脚共面性、0.75 mm超薄对接间隙及可选金手指镀层（通常为3–6 µin金），特别适合需频繁插拔维护、严控Z向高度的轻薄型可插拔模块架构。

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