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型号： FW-22-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-22-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-01-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：2排、22位（即2×11），直式插拔（G = Gold flash contact），带接地屏蔽设计（D = Dual-row with ground plane），间距为0.050"（1.27 mm），总高7.5 mm（075 = 0.075" ≈ 1.905 mm？注：此处“075”按Samtec命名惯例通常指0.075" = 1.905 mm，但FW系列标称高度多为7.5 mm；实际应以官方规格书为准，常见为7.5 mm高度），适用于紧凑型垂直堆叠。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块）的垂直互连，支持信号完整性优化（因内置接地层和差分对布局兼容性）；  
- 工业控制与医疗电子中的模块化系统，需频繁插拔、高可靠性及抗振动性能；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能板的快速对接；  
- 航空航天与车载电子（经AEC-Q200或MIL-STD筛选版本）中空间受限、要求轻量化与稳定接触的板级堆叠。

该型号不带锁扣但具备自定位导向结构，适合自动化装配；工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，广泛用于对密度、信号质量与长期稳定性有较高要求的嵌入式系统。

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