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型号： FW-22-01-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-22-01-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-22-01-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-22-01-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-22-01-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-22-01-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-22-01-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“22”通常表示2×22位双排结构（共44芯），“F”代表表面贴装（SMT），“D”指直角或特定配接方向，“350”表示0.35mm间距，“065”对应0.65mm总高（超薄设计）。

该连接器典型应用于对空间与信号完整性要求严苛的嵌入式系统，如：通信设备中的基带与射频子板堆叠、高端工业控制模块的多层载板互联、医疗成像设备的小型化主控与传感器板对接、以及测试测量仪器中高密度信号采集板与处理板之间的垂直互连。其0.35mm细间距与优化的阻抗控制（支持高达28 Gbps PAM4速率）使其适用于高速并行接口（如MIPI、LPDDR5、PCIe Gen4短距链路）、低功耗FPGA夹层连接及模块化计算单元（如COM-HPC® Compact模块的载板接口）。此外，3.5mm标称堆叠高度（含公母组合）兼顾机械稳固性与拆装便利性，适合需频繁维护或现场升级的场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计，以保障信号完整性和插拔寿命。

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