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型号： FW-21-05-LM-D-393-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-LM-D-393-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-LM-D-393-118-A价格参考。SAMTECFW-21-05-LM-D-393-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-LM-D-393-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-LM-D-393-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-LM-D-393-118-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准），专为紧凑型高速互连优化。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与AI加速模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足PCIe Gen4/Gen5或SAS/SATA等中高速需求（需结合叠接高度与阻抗设计验证）；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC控制器、HMI人机界面或边缘计算网关中，实现主控板与功能子板（如IO扩展板、通信模块板）的可靠堆叠连接；  
- 医疗电子与测试仪器：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块或多通道数据采集系统中，利用其0.5mm间距、11.8mm叠接高度及带锁扣结构（-D后缀通常表锁定机制），确保振动环境下的机械稳定性与信号完整性；  
- 消费电子原型开发：在研发阶段用于快速构建可重构的模块化电路平台，便于硬件迭代与功能验证。

该型号含21位双排针（LM=Low Profile, Male）、表面贴装（SMT）端子、镀金触点及增强EMI防护设计，适用于-40°C~105°C工作温度，符合RoHS/REACH环保标准。实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB布局指南（如焊盘尺寸、接地策略）以保障信号质量与插拔寿命。

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