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型号： FW-21-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、10.0 mm堆叠高度（575系列对应5.75 mm + 4.25 mm组合）及低插入力设计，支持高可靠性垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计（可选），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或MIPI等中速差分信号互联，常见于FPGA夹层板、摄像头模组转接板、显示驱动板与主控板之间的叠接。  
- 可插拔/可维护架构：在测试治具、模块化计算单元（如COM Express载板接口）、现场可更换单元（LRU）中，作为免焊接、支持多次插拔（额定500次）的机械接口，提升产线组装与售后维护效率。  
- 严苛环境适应性应用：通过RoHS合规及部分型号支持的宽温（-55°C ~ +125°C）和抗振设计，亦用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制板卡间的板间连接。  

注：具体电气性能与环境等级需以Samtec官方规格书（如FW系列Datasheet Rev. 3.0+）为准；实际选型应结合电流负载（额定0.5 A/触点）、信号完整性仿真及PCB堆叠公差综合评估。

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