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型号： FW-21-05-L-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-570-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的短距高速信号传输（支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率），满足AI服务器、边缘推理设备对带宽和信号完整性的严苛要求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、可编程逻辑（FPGA）载板中实现紧凑型、可热插拔（配合导轨结构）的垂直堆叠互连；  
- 测试与测量仪器：作为模块化子板（如射频前端、ADC/DAC采集板）与主控板之间的可分离式接口，便于快速更换与校准；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借其全金属屏蔽罩（D系列）、抗振结构及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于机载航电、雷达信号处理等严苛环境。  
该型号采用0.5 mm间距、21×2针位（共42位），带接地屏蔽层与差分对优化布局，支持盲插导向（L型引导槽）和100次插拔寿命，兼顾高速性、机械鲁棒性与空间效率。

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