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型号： FW-21-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、21位双排设计及仅5.0 mm堆叠高度（500 µm触点行程 + 90 µm公差余量），实现高信号密度与超薄互连。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化叠高与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的短距高速信号传输（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）。  
- 可插拔/模块化架构：采用直插式（L-type，垂直安装）、带定位柱与防误插结构，便于现场维护与模块升级，广泛用于通信基站基带单元、5G小基站RRU模块、模块化电源管理子系统等需频繁拆装的场景。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（50 µin）、UL94V-0绝缘材料及-55°C~+125°C工作温度范围，使其适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展、航空航天航电板卡互联等对耐振、耐温、长寿命有严苛要求的领域。  
该型号不适用于大电流供电或高电压场景，主要聚焦于高速、高密、低功耗的信号级板间互连。

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