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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高密度互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接板、网络交换机与路由器中的背板互连,支持高达 56 Gbps PAM4 或 28+ Gbps NRZ 高速信号传输。 - 高性能计算(HPC)与AI加速平台:用于GPU/CPU载板与加速卡之间的垂直或夹层堆叠,满足低串扰、低延迟、高信号完整性要求。 - 测试与测量系统:在ATE(自动测试设备)或高速探针台中作为可插拔、高耐久性(≥500次插拔)的临时或半永久互连方案,便于模块化调试与升级。 - 航空航天与军工电子:凭借其坚固的L型锁扣结构(L-D表示Long Docking)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH的可靠性,适用于严苛环境下的紧凑型航电板卡堆叠。 该型号为21位(2×10+1)、0.5 mm间距、100 mm总长、带425 µin金镀层触点的直角叠接器,支持盲插对准与精确自导正,适用于空间受限但需兼顾信号完整性和机械稳定性的高端嵌入式系统。