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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景集中于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求严苛的电子系统中。 该型号支持 2×11(共22位)双排引脚,间距0.100"(2.54 mm),采用直角插接设计(L型),带4.00 mm堆叠高度与0.075"(1.905 mm)超低侧高,适用于PCB垂直叠接或平行错位互连。其镀金触点与磷青铜端子确保优异的高频传输性能(支持高达数Gbps的差分信号)和耐插拔寿命(≥500次)。 主要应用包括: - 工业控制设备中的多层主控板与扩展模块间互连; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中主板与传感器子板的紧凑堆叠; - 通信基站的小型化射频前端与基带板之间的高速数据/控制信号传输; - 航空航天与国防领域对振动可靠性要求高的加固型嵌入式系统; - 测试测量仪器中可更换功能卡与载板的快速对接结构。 FW-21-05-L-D-400-075 不含卤素,符合RoHS与REACH环保标准,支持表面贴装(SMT)自动化装配,兼顾高性能与量产可行性。