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型号： FW-21-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-21-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（330μm触点行程+100μm压缩余量设计）和2.54mm间距，实现PCB垂直或夹层式高效互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔与高可靠性环境：采用镀金接触件（30μ″）与耐高温LCP绝缘体，满足500次插拔寿命及-55℃~+125℃工作温度，适用于测试治具、可重构硬件平台及航空航天航电模块。  
- 电源与信号混合应用：支持电源引脚定制化配置（如相邻电源对），适配低电压大电流（如1.2V/3A）的SoC供电需求，常见于5G小基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器多层板互联。  
该型号强调机械稳定性（双点接触、防误插导向槽）与EMI抑制能力，广泛用于对尺寸、信号完整性及长期连接可靠性要求严苛的高端电子设备中。

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