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型号： FW-21-05-G-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-G-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-G-D-500-150价格参考。SAMTECFW-21-05-G-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-G-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-G-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-G-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方选型手册为准，但型号特征符合 FW 系列板叠规范）。该型号参数表明：2×1排针/排母结构（21位总引脚数，即2×10+1）、金镀层（G）、直插式（D）、0.50 mm 间距（500）、15.0 mm 堆叠高度（150），支持高速信号传输与可靠机械锁合。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统主板与载板（Carrier Board）之间的垂直互连，如工业控制HMI模块、医疗成像设备中的子板扩展；  
• 通信设备中基带板与射频子板的紧凑堆叠，满足5G小基站对空间与信号完整性（SI）的严苛要求；  
• 航空航天及测试测量仪器中需抗振动、可重复插拔的模块化架构，其精密公差与双触点设计保障长期可靠性；  
• FPGA加速卡与主计算板间的高速并行接口（如GPIO、低速SerDes控制信号），兼顾电气性能与装配容差。

该连接器不适用于大电流电源传输或高频串行链路（如PCIe Gen5/USB4），主要承担中低速控制、数据与电源混合信号（额定电流约0.5A/Pin）的稳定互连。其150mil（3.81mm）堆叠高度在保证插拔力的同时优化了系统垂直空间利用率。

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