图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-21-05-G-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连; - 工业与医疗嵌入式系统:用于多层PCB堆叠架构(如主控板+传感器子板+电源管理板),支持差分对布局,满足EMI抑制及信号完整性要求; - 测试与可重构平台:因采用表面贴装(SMT)、双排针/插座结构及120位总线配置,适用于FPGA开发板、模块化测试载板等需灵活更换功能子板的场景; - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200部分可靠性要求(需确认具体批次认证),适用于ADAS域控制器中计算单元与接口扩展板之间的可靠连接。 该型号具备400 µin(约10.16 µm)金镀层、耐高温回流焊能力(峰值260℃)、插拔寿命≥50次,并支持高达16 Gbps/lane的PAM4信号传输(依布线优化而定)。其“G-D”后缀代表通用型(General Purpose)双列直插式叠接结构,“400-120”标识额定电流400 mA/触点、总位数120。适用于对空间利用率、信号密度与组装效率有严苛要求的高端嵌入式互连场景。