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型号： FW-21-05-G-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-21-05-G-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-G-D-400-065 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部堆叠设计：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏排线等子板之间的可靠垂直连接；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限且需频繁插拔或长期稳定运行的模块化系统中（如便携式超声仪、嵌入式工控主板），提供0.5mm超细间距、65个信号位（065）、双排结构（2×32.5）及带导柱与防误插设计（G-D编码）的精准对接；  
- 通信模块集成：5G小基站、边缘计算模组中，用于CPU载板与AI加速子卡、射频前端板之间的高速低串扰互连（支持部分差分信号传输）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），适用于座舱域或智驾域内多PCB层叠布局，具备一定抗振与耐温能力（工作温度通常为–40℃～+85℃）。  
该型号带金手指镀层（G代表Gold contact）、直插式（D=Drop-in）安装方式，配合4.00mm堆叠高度（400），兼顾机械稳固性与装配便捷性，适用于自动化SMT贴装与回流焊工艺。  

（注：实际应用需以制造商（如Samtec、Hirose或国产厂商）最新规格书为准，重点关注电流额定值、插拔寿命及RoHS/无卤合规性。）

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