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  • 型号: FW-21-05-G-D-305-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-G-D-305-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-G-D-305-140价格参考。SAMTECFW-21-05-G-D-305-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-05-G-D-305-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-05-G-D-305-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-G-D-305-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU模组与载板间的高速信号传输(支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率),满足AI服务器、边缘推理设备中模块化堆叠需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板或可编程逻辑载板中,实现FPGA/ASIC子卡与主控板之间的紧凑、低串扰垂直互连;  
- 测试与测量仪器:在模块化PXIe或自定义ATE系统中,提供可插拔、高重复精度的板级堆叠,便于功能板快速更换与校准;  
- 工业控制与嵌入式系统:适用于空间受限的加固型工控机,通过0.5mm间距、140位双排结构(2×70)实现电源+高速差分对(含接地屏蔽)一体化连接,兼顾信号完整性与EMI抑制。  
该型号带金手指镀层、耐高温(符合RoHS/无卤)、支持盲插导向与防误插设计,适用于自动化SMT贴装及多次插拔维护场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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