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型号： FW-21-05-F-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-F-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-F-D-315-100价格参考。SAMTECFW-21-05-F-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-F-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-F-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-05-F-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能电子产品中，如5G通信模块、边缘AI计算卡、工业相机模组及便携式医疗设备，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器板、射频模块板）之间的垂直或夹层式可靠堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率（取决于具体叠高与PCB设计），适用于需要低串扰、阻抗受控的SerDes链路，常见于高速背板扩展、GPU加速卡互联及光模块控制接口。  
- 高可靠性工业与汽车电子：具备宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中的多板堆叠架构。  
- 可插拔与可维护设计：采用双排针/插座结构（F系列为插座端），配合精密导向结构与自对准设计，支持多次插拔（≥50次），便于研发调试与产线返修。  

注：型号后缀“315-100”表明叠高为10.0 mm（315 mil），带3.15 mm导柱（用于精确定位），适用于中等高度堆叠需求。整体设计兼顾高密度、高速性能与机械鲁棒性，是高端嵌入式系统板间互连的关键组件。

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