【未分类_FW-21-05-F-D-300-375-A】封装/厂家_FW-21-05-F-D-300-375-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-05-F-D-300-375-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-05-F-D-300-375-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-05-F-D-300-375-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-05-F-D-300-375-A价格参考。SAMTECFW-21-05-F-D-300-375-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-05-F-D-300-375-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-05-F-D-300-375-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-21-05-F-D-300-375-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：21位（2×10+1）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm（≈300 mil）垂直叠接高度、3.75 mm（≈375 mil）可选堆叠公差范围，带固定式（F-type）接触系统与直插式（D-type）母座，支持表面贴装（SMT），具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化子板互连（如FPGA载板与I/O扩展板之间）；  
- 工业自动化控制器中主控板与功能子板（如ADC/DAC、IO端子板）的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的紧凑堆叠，满足小体积与高可靠性要求；  
- 航空航天及军工领域中需承受冲击振动的加固型嵌入式系统板间互联；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe或自定义夹层架构）中可更换功能卡与载板之间的稳定、可重复插拔连接。

该型号不适用于大电流或高频射频传输（>1 GHz需评估串扰），但凭借精密公差控制（±0.075 mm堆叠容差）和可靠镀金触点，特别适合对空间受限、长期免维护、中等速率（≤500 Mbps/通道）数字信号传输有要求的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题