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型号： FW-21-04-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-21-04-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-L-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连，支持 PCIe 5.0/6.0、USB4、SAS/SATA 等高速串行协议（信号完整性优化，支持高达 64 Gbps PAM4）；在人工智能加速卡、FPGA开发板及多层堆叠式嵌入式系统中，实现紧凑空间下的多层PCB高密度堆叠（21位×2排，0.5 mm间距，总高仅约6.5 mm）；在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板及测试测量设备中，作为可插拔、耐振动的可靠接口，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）和多次插拔（≥500次）要求；此外，其“L”型接触结构与“D”（Dual Beam）双触点设计，增强了抗冲击与抗误插能力，适用于航空航天、车载域控制器等对可靠性严苛的场景。

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如强腐蚀、高湿度未防护场合），需配合Samtec专用压接工具与PCB布局规范使用以保障性能。

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