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型号： FW-21-04-L-D-200-394
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-L-D-200-394由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-L-D-200-394价格参考。SAMTECFW-21-04-L-D-200-394封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-L-D-200-394参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-L-D-200-394 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-L-D-200-394 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用 2×11 针双排结构（共22位），间距0.050"（1.27 mm），带锁扣（L）、直插式（D）、镀金触点，配200Ω受控阻抗设计及394系列高可靠性接触系统。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板间的互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制背板扩展；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理模块）中对空间受限、需频繁插拔且信号完整性要求高的板级堆叠；  
• 测试测量仪器（ATE探针卡接口、模块化数据采集系统）中需要稳定差分对布线与EMI抑制的垂直互连；  
• 航空航天与国防领域轻量化嵌入式系统（如航电LRU模块），得益于其宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动及符合RoHS/无卤素特性。

该连接器支持高达 16 Gbps 的PAM4速率（依布局优化），适用于USB 3.2、PCIe Gen4等高速协议，同时兼顾电源与信号混合传输能力（额定电流0.5A/端子）。其2.00 mm超低堆叠高度（mating height）特别适合超薄多层PCB堆叠设计。

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