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型号： FW-21-04-L-D-200-254
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-L-D-200-254由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-L-D-200-254价格参考。SAMTECFW-21-04-L-D-200-254封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-L-D-200-254参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-L-D-200-254 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-L-D-200-254 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其2.54 mm间距、4排引脚及仅2.00 mm超低堆叠高度（D = 2.00 mm），可实现多层PCB的垂直紧凑互连。  
- 信号完整性要求较高的中速数字接口：支持最高约500 MHz（典型）的差分信号传输，适用于UART、I²C、SPI、GPIO扩展及部分LVDS链路，常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与功能扩展板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或现场维护的模块化设计：采用直插式（L型引脚）、免焊压接结构（D系列为压配式Pin），兼容FR4 PCB，无需回流焊，便于维修升级和原型验证。  
- 高可靠性工业与汽车电子（非严苛车载环境）：通过IPC-A-610三级认证，具备良好抗振性与接触稳定性，适用于通信基站小板互联、边缘AI加速模块堆叠等场景。  

注：该型号不适用于高速SerDes（如PCIe、USB3.0以上）、大电流供电或高温/高湿严苛车规环境，选型时需结合具体电气、机械及合规要求综合评估。

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