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型号： FW-21-04-G-D-485-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-G-D-485-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-G-D-485-155价格参考。SAMTECFW-21-04-G-D-485-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-G-D-485-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-G-D-485-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-G-D-485-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘计算模组、小型基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB的可靠、低剖面（仅约5.0 mm堆叠高度）对接；  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板、AR/VR眼镜的主控与传感器板间高频信号（支持高达25+ Gbps/lane PCIe Gen4/USB 3.2）与电源混合传输；  
- 测试与开发场景：凭借其可分离式设计（带导柱导向、双触点接触系统）和155牛顿高保持力，适用于需频繁插拔的原型验证载板或夹具系统。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及无卤素结构，具备优异的信号完整性、抗振性及长期插拔可靠性（≥500次），适用于-40°C ~ +105°C宽温工作环境，满足工业与汽车电子严苛要求。

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