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型号： FW-21-04-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-21-04-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，实现主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、FPC转接板）之间的垂直或水平堆叠连接。  
- 高速低信号完整性要求的模块化设计：支持中低速数字信号（如I²C、SPI、GPIO、USB 2.0等），适用于需频繁拆装或模块升级的场景，例如工业HMI面板、医疗手持终端、无人机飞控模块。  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借其双触点（Dual Beam）接触结构、镀金端子及抗振设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的控制板堆叠、测试治具中的可插拔子板接口，以及需要耐受多次插拔（≥500次）的产线老化/功能测试环境。  
- 柔性电路桥接应用：常配合FPC/FFC使用，作为刚柔结合界面，连接刚性PCB与柔性显示模组或电池管理单元。  

该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.x及以上）或大电流供电主路径，主要定位为信号与低功率电源（≤0.5 A/触点）的可靠、小型化互连方案。

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