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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-G-D-210-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-G-D-210-150价格参考。SAMTECFW-21-04-G-D-210-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-04-G-D-210-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-04-G-D-210-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-04-G-D-210-150 是 Samtec Inc 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、21×4(共84位)针脚布局,间距为0.8 mm(横向)× 1.27 mm(纵向),标称叠接高度为21.0 mm(可选配15.0 mm版本,后缀“-150”即指此),带接地屏蔽结构(“G”表示Ground Plane)、直插式(D = Direct Mount)设计,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连),利用其优化的阻抗控制(~100Ω差分)和低串扰设计保障信号完整性; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接,兼顾高可靠性与紧凑空间需求; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的刚性叠接,满足EMI敏感环境下的屏蔽要求(内置接地平面); - 测试测量仪器(ATE)中可更换功能子板与载板之间的高频、高引脚数对接,支持热插拔兼容设计(需配合相应锁扣机构)。 该连接器支持RoHS,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛工业与医疗环境。注意:实际应用中需严格匹配PCB焊盘设计、压接力及装配公差,以确保接触稳定性和长期插拔寿命(标称≥500次)。