【未分类_FW-21-04-F-D-385-091】封装/厂家_FW-21-04-F-D-385-091中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-04-F-D-385-091

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-04-F-D-385-091
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-385-091由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-385-091价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-385-091封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-385-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-04-F-D-385-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-04-F-D-385-091 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2×10位双排结构及仅3.85 mm超低堆叠高度（mated height），可实现PCB间的垂直精密互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的信号完整性设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与母板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）、双触点接触设计及91牛顿高保持力，确保频繁插拔下的机械稳定性和电气可靠性，常见于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、模块化电源管理单元。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于车载信息娱乐主控板、航空航天航电子系统中的板级堆叠互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/线），主要承担信号互联任务，常与Samtec同系列SEARAY™或AcceleRate®系统协同使用，构建高密度、高性能的板级互连解决方案。

产品参数图文手册常见问题