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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-21-04-F-D-350-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-21-04-F-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:2×21位双排结构、0.050"(1.27 mm)间距、3.50 mm堆叠高度(含公差±0.065 mm)、表面贴装(SMT)直插式设计,带加强型金属屏蔽罩与可靠锁扣机构。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求严苛的电子系统中,例如: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连),支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子设计与阻抗控制); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的垂直/共面叠接,满足振动环境下的长期插拔可靠性(耐插拔≥500次); - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB堆叠,利用其低高度(3.5 mm)和高引脚密度实现小型化设计; - 航空航天与车载电子中需通过AEC-Q200或符合IEC 60512标准的板级互连场景,得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及优异的抗冲击/抗振性能。 FW-21-04-F-D-350-065 不适用于大电流供电或高频射频前端直连,但凭借精准的触点共面度(≤0.05 mm)和低串扰设计,是中高速数字信号(如PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI)板间互连的理想选择。