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型号： FW-21-03-LM-D-226-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-LM-D-226-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-LM-D-226-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-21-03-LM-D-226-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-LM-D-226-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-LM-D-226-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-LM-D-226-065-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、紧凑型互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（兼容PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2x2等）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与母板之间的垂直堆叠互连，提供短路径、低串扰的差分对布线，满足低延迟与高信号完整性要求；  
- 小型化嵌入式系统：在空间受限的工业控制、医疗成像（如便携超声主板）、测试测量设备中，实现双板精密叠接（0.8mm超薄堆叠高度，2.00mm端子间距），兼顾机械稳固性与可插拔性；  
- 模块化设计平台：支持“夹层卡（Mezzanine）”架构，例如CPU主控板与I/O扩展板、射频子板间的可靠对接，便于升级维护与定制化配置。

该型号带屏蔽罩（-P后缀）、压接式（Press-Fit）引脚（-TR表示卷带包装）、镀金触点及UL94V-0阻燃外壳，适用于需长期可靠性、EMI抑制及无铅回流焊工艺的严苛应用环境。

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