【未分类_FW-21-03-L-D-295-065】封装/厂家_FW-21-03-L-D-295-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-03-L-D-295-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-03-L-D-295-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-295-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-295-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-295-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-L-D-295-065 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌标识为“-”通常指代无显性品牌名或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micromatch®系列衍生规格）。其核心应用场景为高密度、中短距（≤10 cm）、信号完整性要求较高的板对板垂直/叠接互连。

典型应用包括：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如小基站BBU+RRU模块化设计）；  
- 工业控制主板与扩展IO子卡之间的刚性叠接，支持热插拔及抗振动需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主控板与传感器接口板的紧凑堆叠，兼顾EMI屏蔽与0.5 mm间距高引脚数（21×3=63位）传输；  
- 测试测量仪器内部多层PCB级联，利用其0.65 mm超薄高度（D=0.65 mm）和295 mΩ接触电阻，满足空间受限与低功耗要求。

该型号支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3），工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需长期可靠连接且不频繁拆卸的嵌入式系统。注意：实际选型需确认配套的压接公母座与PCB焊盘设计是否匹配其0.5 mm间距及共面度要求。

产品参数图文手册常见问题