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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-260-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-21-03-L-D-260-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(260 µm触点行程 + 100 µm公差设计)和1.27 mm间距,支持高密度PCB垂直互连。 - 高速信号传输应用:该型号采用优化的接触结构与屏蔽设计(可选),适用于≤1 Gbps的中速数字信号(如UART、SPI、I²C)或模拟信号的板间可靠连接,常见于多层主板与子卡(如FPGA载板与IO扩展板)之间。 - 需要频繁插拔与高可靠性环境:镀金触点(通常为30 µin Au over Ni)及双触点(Dual-beam)结构提供优异的机械耐久性(≥500次插拔)与接触稳定性,适用于现场可更换单元(LRU)或需维护升级的通信/航空电子设备。 - 柔性布局适配:L型(直角)焊盘设计便于垂直安装,节省PCB表面积;D后缀表示带定位柱与防误插键槽,提升组装精度与产线良率。 注:FW-21系列不适用于高频差分对(如PCIe、USB3.0),其核心价值在于在严苛空间约束下实现稳定、可制造性强的中低速板级互连。