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型号： FW-21-03-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-03-L-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：21位（2×10+1排布）、直角插接、0.050"（1.27 mm）间距、标称叠高65 mil（1.65 mm），带250Ω阻抗控制设计（适用于高速信号），并采用镀金接触面与LCP绝缘材料，支持高频传输与高可靠性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械稳定性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的短距互连）；  
- 工业与医疗嵌入式设备（如便携式超声设备、内窥镜控制器中主控板与传感器子板的堆叠连接）；  
- 航空航天与国防领域的小型化载荷板卡（如FPGA处理板与ADC采集板之间的低串扰、抗振动互连）；  
- 服务器/边缘AI加速卡中的多层PCB垂直堆叠（如CPU主板与AI协处理器子卡间需保持信号完整性且避免Z轴高度超限的场景）。

其065叠高和250Ω阻抗优化特别适合差分对布线，可支持USB 3.2 Gen1、PCIe Gen3等中高速协议（需配合合理PCB设计）。不适用于大电流供电或频繁插拔场景（非设计用途）。综上，FW-21-03-L-D-250-065是面向高性能、小型化、高可靠板级集成的关键互连解决方案。

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