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型号： FW-21-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-21-03-L-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的叠接器（Stacking Connector），采用垂直直插式结构（L型引脚，带230μm触点间距、0.65mm排距）。该型号支持3对差分信号（共6位），具备优异的信号完整性，适用于高速串行应用。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板之间的短距互连，满足PCIe Gen4/Gen5或SATA 3.0等协议要求；  
- 高性能计算模块：在AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间提供稳定、低串扰的高速数据通道；  
- 工业嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与功能子板（如采集、IO扩展板）的堆叠连接，兼顾高可靠性与抗振动性能；  
- 医疗成像设备：在空间受限的CT/MRI前端信号处理模块中实现高保真模拟/数字信号传输；  
- 测试测量仪器：作为模块化PXIe或AXIe架构中主控板与高速ADC/DAC子卡间的可插拔互连方案。

其0.65mm超细间距、镀金接触面、65μm金厚及优化阻抗控制（~100Ω差分），确保在≤16 Gbps速率下仍保持良好眼图质量。工作温度范围-55℃~+125℃，符合工业级可靠性要求。需配合Samtec专用压接工具及PCB叠层设计规范使用。

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