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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-226-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-226-065价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-226-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-226-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-L-D-226-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-21-03-L-D-226-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)设计,间距0.050"(1.27 mm),21位双排,直角插头(L型),带接地屏蔽和226Ω/65Ω阻抗优化结构(适用于高速信号),并具备0.65 mm超薄堆叠高度(H=0.65 mm),支持盲插与精确导向。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备中的紧凑型模块互连,如5G小基站基带板与射频板间的低延迟、高完整性信号传输; • 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠连接,在空间受限的嵌入式系统(如PLC模块、边缘AI计算单元)中实现稳定电源与差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3)共传; • 医疗电子设备(如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板)中对EMI敏感场景,依托其内置接地指与屏蔽结构抑制串扰; • 航空航天与车载域控制器中需耐振动、高可靠性的轻薄化板间互联,满足IPC-6012 Class 2及以上可靠性要求。 该型号不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),推荐在受控温湿度、有机械防护的密闭模块内使用。