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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-21-03-L-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-21-03-L-D-163-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,间距0.050"(1.27 mm),位数为21,直角插头(L型),带金手指接触、双排、带屏蔽与接地设计,总高约7.5 mm(0.295"),适用于紧凑型垂直互连。 其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; - 工业控制与嵌入式系统:在空间受限的PLC模块、边缘AI加速卡中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠连接; - 医疗电子设备:用于便携式超声仪、内窥镜图像处理模组等对尺寸、EMI抑制和长期插拔可靠性要求严苛的场景; - 测试测量仪器:在模块化PXIe或自定义夹层架构中,作为高引脚数、低串扰的中间互连方案。 该型号具备优异的机械稳定性(耐插拔≥500次)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH的环保工艺,适用于需兼顾高密度、低延迟与长期可靠性的中高端电子系统。