图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-256-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-256-140价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-256-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-256-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-G-D-256-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-03-G-D-256-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列(但需注意:FW 系列实为 AcceleRate® 或 Edge Rate® 家族中的高密度、低剖面板垫片/叠接器,而非 FireFly;FW 代表“Fine-pitch, Wide-body”设计)。该型号为21位(2×10+1电源位)、0.8 mm间距、双排、直插式(G = Gold contact)、带接地屏蔽(D = Dual-row with ground planes)、256 µin金厚、140Ω受控阻抗设计。 典型应用场景包括:高速数字系统中对信号完整性要求严苛的板间互连,如AI加速卡与载板、高端FPGA夹层模块(FMC+/VITA 57.4)、电信基带单元(BBU)、5G小基站主控板与射频板堆叠、测试测量设备(ATE)的模块化背板扩展,以及工业边缘计算设备中CPU模块与I/O扩展板之间的紧凑型、高频(支持高达28+ Gbps PAM4或56 Gbps NRZ)垂直互连。其140Ω差分阻抗优化适配高速SerDes通道,内置接地结构与屏蔽设计可显著抑制串扰与EMI,0.8 mm间距与低插入力结构兼顾高密度与装配可靠性,适用于空间受限且需热插拔兼容性或频繁维护的场景。