【未分类_FW-21-03-G-D-250-120】封装/厂家_FW-21-03-G-D-250-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-21-03-G-D-250-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-21-03-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持25 Gbps NRZ（兼容PCIe Gen4、SAS-3等）信号完整性设计，常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块、高性能图像处理卡等需高带宽、低串扰的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、120位双排结构及2.00 mm超低堆叠高度（含接触区），便于实现现场可更换功能模块（如射频前端、电源管理单元）的快速装配与维护。  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等可靠性敏感领域。  
该型号不适用于大电流供电或高频射频主链路，主要聚焦于高速数字信号与中低功率（≤0.5 A/触点）混合信号的稳定传输。

产品参数图文手册常见问题