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型号： FW-21-03-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据传输速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元等需高带宽、低串扰的板间互连场景。  
- 可维护性要求高的设备：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依版本而定），便于返工与模块化更换，广泛应用于需现场升级或维修的航空电子、轨道交通控制器等高可靠性领域。  
- 标准兼容设计：0.50 mm间距、65排针（2×32+1 Ground）、2.50 mm堆叠高度，适配IPC-7351标准封装，便于集成至符合JEDEC MO-279规范的PCB布局中。  

该型号强调信号完整性（带接地屏蔽优化）、机械稳定性（抗振动插拔寿命≥500次）及热管理能力，不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的PCB堆叠方案与阻抗控制设计使用。

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