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型号： FW-21-03-G-D-236-091-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-236-091-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-236-091-A价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-236-091-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-236-091-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-236-091-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-236-091-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘节点、医疗内窥镜成像模组等。

- FPGA/ASIC载板与子卡互连：支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen3、USB 3.1 等），常用于可重构计算平台、AI加速卡堆叠结构中，实现主控板与扩展板间的垂直或夹层式连接。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器内部多PCB层级堆叠，提供抗振动、低串扰的稳定连接。

- 测试与开发系统：因具备免焊压接式（Press-Fit）设计及0.91 mm超薄堆叠高度（2×0.455 mm），便于模块化原型验证和快速迭代。

该型号采用镀金接触、双排错位端子结构，兼具高插拔寿命（≥500次）与优异的信号完整性，适用于需高频、小尺寸、高可靠板间互连的先进电子系统。

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