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型号： FW-21-03-G-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8mm超薄堆叠高度（225μm接触长度 + 65μm公差设计）和1.27mm间距，可实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、边缘计算载板与扩展子板间的可靠互联。  
- 需要频繁插拔或维护的模块化设计：采用双排针/双排母结构（G系列，带导向槽与防误插设计），配合高保持力端子，确保振动环境下的机械稳定性，常见于通信基站基带单元、可重构雷达前端等。  
- 高可靠性要求领域：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器中板级功能分区互联。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号与低功率电源分配任务，需配合Samtec的专用压接工具及PCB焊盘规范以确保长期接触可靠性。

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