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型号： FW-21-03-G-D-200-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-200-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-200-150价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-200-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-200-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、21位（2×10+1）、0.8 mm间距、直插式（G = Gold flash over Ni, D = Dual contact）、带2.00 mm堆叠高度（标称）与1.50 mm可压缩公差设计，适用于精密紧凑型互连。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块载板）中主控板与扩展子板间的垂直互连，支持信号完整性要求较高的LVDS、PCIe Gen3等中低速差分应用；  
- 工业自动化控制器、嵌入式AI边缘计算模组（如Jetson Orin载板）中CPU模块与I/O扩展板的可靠叠接，兼顾热插拔耐受性与机械稳定性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板架构）及测试测量仪器中多层PCB堆叠，利用其0.3 mm接触正压力与抗振动结构保障长期可靠性；  
- 消费电子高端AR/VR头显的光学模组与主处理板间超薄互连，得益于其1.5 mm最小压缩量与低插入力特性，适配狭小空间装配需求。

需注意：该型号不适用于>5 Gbps单端或高速串行协议（如USB 3.2/PCIe Gen4），且须配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保共面性与焊接良率。

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