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型号： FW-21-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部主板与子卡之间的高速差分信号传输（支持高达28 Gbps+数据速率），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块）中实现主板与功能扩展板的垂直/夹层堆叠，提供稳固机械锁扣与抗振动性能；  
3. 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可插拔互连方案，便于快速更换FPGA载板、ADC/DAC子板等，提升研发与产线测试灵活性；  
4. 边缘AI计算平台：在多AI加速卡堆叠的紧凑型服务器或边缘推理盒中，承担GPU/FPGA协处理器板与主控板间的供电（额定电流达3A/触点）与高速控制信号传输。  
该型号具备0.5mm间距、21位双排结构、镀金接触面、6.3mm堆叠高度（163代表总长16.3mm，065代表堆高6.5mm），并符合RoHS及UL 94V-0阻燃标准，适用于需兼顾高引脚密度、信号完整性与长期插拔可靠性的严苛场景。

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